1. Problem defektu struktury pęcherzyka
Zapadnięcie się/pęknięcia bańki
Zwiększa wytrzymałość stopu, zapobiega pękaniu ścianek pęcherzyków podczas rozszerzania się pęcherzyków i zapobiega powstawaniu pęcherzyków lub lokalnych dużych porów;
Zmniejszenie ucieczki gazu i utrzymanie stabilności morfologii pęcherzyków.
Nierówne pory
Zoptymalizuj rozkład wielkości komórek, aby uniknąć nierównomiernej gęstości spowodowanej mieszaniem się małych i dużych komórek;
Zapobiegają łączeniu się porów i zapewniają integralność zamkniętych struktur komórkowych.
2. Problem niekontrolowanej technologii przetwarzania
Niewystarczająca wytrzymałość stopu
Zwiększenie zdolności stopionego PVC do zamykania gazu i zapobieganie pękaniu pęcherzyków lub rozwarstwianiu się komórek wzdłużnych;
Należy unikać pękania pianki lub jej wnikania w przekrój płyty piankowej na skutek relaksacji topnienia.
Słaba plastyczność
Promowanie płynności i jednorodności uplastycznienia łańcuchów molekularnych PVC oraz rozwiązywanie problemu niewystarczającego uplastycznienia spowodowanego niską temperaturą lub nadmiernym smarowaniem;
Zapobiegaj nagłemu spadkowi wytrzymałości stopu spowodowanemu lokalną degradacją.
3、 Wady powierzchni i wykonania produktu
Tworzenie się szronu
Zrównoważyć układ smarowania wewnętrznego i zewnętrznego, aby ograniczyć przemieszczanie się osadów powierzchniowych lub plam oleju na powierzchni, spowodowane nadmiernym poślizgiem zewnętrznym;
Współpracują ze stabilizatorami w celu zahamowania wytrącania się osadów spowodowanego rozkładem termicznym.
Powierzchnia tablicy żółknie
Utrzymywać stabilną temperaturę podczas przetwarzania, aby uniknąć żółknięcia spowodowanego miejscowym przegrzaniem i degradacją stopu;
Zwiększa stabilność termiczną i zapobiega żółknięciu spowodowanemu nadmierną temperaturą rdzenia.
Deformacja wymiarowa
Zoptymalizuj rozkład naprężeń w komórkach pianki i zwiększ odporność płyt piankowych na odkształcenia termiczne i zewnętrzne;
Poprawa jednorodności przepływu materiału i zapobieganie wyginaniu się płyt lub nierównomiernej grubości.
4、Kluczowe parametry optymalizacji wydajności
| Charakterystyka modulatorów | Skutek działania | Unikanie problemów |
| Kontrola masy cząsteczkowej | Wysoka masa cząsteczkowa znacząco zwiększa wytrzymałość stopu | Zapadnięcie się bańki i utrata kontroli nad gęstością |
| Równowaga dawkowania | Nadmierne użytkowanie prowadzi do wzrostu gęstości | Zmniejszona wydajność spieniania i marnotrawstwo kosztów |
| Adaptacja lepkości | Optymalizacja mikropienienia w określonym zakresie lepkości (np. 11,8-12,3) | Chropowatość powierzchni i grube pory |
Czas publikacji: 09-06-2025



