Co zrobić, jeśli jakość regulatorów spieniania PVC jest słaba?

Podczas procesu spieniania materiałów, gaz rozłożony przez środek spieniający tworzy pęcherzyki w stopie. W tych pęcherzykach obserwuje się tendencję do rozszerzania się małych pęcherzyków w kierunku większych. Rozmiar i liczba pęcherzyków zależą nie tylko od ilości dodanego środka spieniającego, ale również od wytrzymałości stopu polimeru. Jeśli intensywność jest zbyt niska, gaz może łatwo wydostać się na powierzchnię stopu podczas dyfuzji, a małe pęcherzyki łączą się ze sobą, tworząc duże pęcherzyki. Długie łańcuchy molekularne regulatorów spieniania splatają się i przylegają do łańcuchów molekularnych PVC, tworząc pewną strukturę sieciową. Z jednej strony sprzyja to uplastycznieniu materiału, a z drugiej strony poprawia wytrzymałość stopu PVC, dzięki czemu ścianki komórek pianki mogą wytrzymać ciśnienie gazu wewnątrz komórki pianki podczas procesu spieniania, zapobiegając pękaniu z powodu niewystarczającej wytrzymałości. Regulatory spieniania mogą zmniejszyć i zwiększyć liczbę porów w produkcie, zapewniając bardziej równomierną i rozsądną strukturę porów, znacznie zmniejszając gęstość pianki. Słaba jakość lub niewystarczająca dawka regulatorów spieniania może prowadzić do niskiej wytrzymałości piany, co może skutkować pękaniem lub tworzeniem się pęcherzyków powietrza.

Masa cząsteczkowa i lepkość regulatorów spieniania produkowanych przez różnych producentów znacznie się różnią. W przypadku pękania produktów spieniających lub tworzenia się pęcherzyków powietrza, a także w przypadku nieskuteczności innych metod, wymiana regulatora spieniania lub odpowiednie zwiększenie dawki może często przynieść znaczące efekty. Jednak dodanie lub zastąpienie regulatorów spieniania o wyższej masie cząsteczkowej może zwiększyć gęstość produktu z powodu nadmiernej lepkości, co zapobiega rozprężaniu się pęcherzyków powietrza w stopie. Z kolei wysoka lepkość stopu powoduje pogorszenie płynności, co prowadzi do nierównomiernego wypływu z formy, płaskości powierzchni płyty, a nawet skrócenia czasu produkcji, co prowadzi do uszkodzenia pasty formierskiej, zwłaszcza w przypadku produkcji płyt o grubości mniejszej niż 10 mm.